废弃印刷线路板热解表观动力学模型研究
郭晓娟1，张于峰2，秦贯丰1
- 1东莞理工学院广东省分布式能源系统重点实验室，广东 东莞 523808；2天津大学环境科学与工程学院，天津 300072
Kinetic model study on pyrolysis of waste printed circuit board
GUO Xiaojuan 1，Zhang Yufeng 2，QIN Guanfeng1
- 1 Key Laboratory of Distributed Energy Systems of Guangdong Province, Dongguan University of Technology, Dongguan 523808, Guangdong, China; 2 School of Environmental Science and Technology, Tianjin University, Tianjin 300072, China
摘要： 在探讨废弃印刷线路板热解表观动力学模型时，提出采用蔡式温度积分式实现温度积分的解析解求解，避免了传统FWO温度积分近似式对温度积分展开式高阶项的省略，提高计算精度。采用Levenberg-Marqurdt优化非线性回归方法，运用1stOpt通用全局优化数值计算软件实现热解动力学三因子表观活化能、指前因子、反应级数等参数的求解。研究结果表明：①FR4型印刷线路板表观动力学三因子活化能为250.0 kJ/mol，指前因子为9.495×1019 min－1，反应级数约为7.0；Teflon型印刷线路板表观动力学三因子活化能为183.42 kJ/mol，指前因子8.250×1010 min－1，反应级数约为零。②Teflon型印刷线路板求解的热解模型与实验结果近乎完美性一致，FR4型线路板在主要热解温区内获得很好的预测结果。在失重率小于0.2之后的温度区域存在一定的偏差。