摘要: 以正硅酸乙酯(TEOS)为模板硅源,蔗糖为碳前体,添加N,N-二甲基甲酰胺(DMF)作为控制干燥化学助剂(DCCA),运用溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备多孔炭材料。通过SEM和低温N2等温吸脱附等手段对材料的结构进行了测试与表征,结果表明:在优选工艺条件后,成功地制得了无龟裂混合干凝胶,溶硅去模后多孔炭材料孔径主要集中分布在2~7 nm。
京ICP备12046843号-2;京公网安备 11010102001994号 版权所有 © 《化工进展》编辑部 地址:北京市东城区青年湖南街13号 邮编:100011 电子信箱:hgjz@cip.com.cn 本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn |