填充铜层改善石墨烯/SAT复合材料界面性质的分子模拟
黄杰, 周国兵, 黄文荻, 曹保鑫
Molecular simulation study of copper layer filling to improve the interfacial properties of graphene/SAT composites
HUANG Jie, ZHOU Guobing, HUANG Wendi, CAO Baoxin
化工进展 . 2025, (12): 7057 -7064 .  DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2024-1828

京ICP备12046843号-2;京公网安备 11010102001994号
版权所有 © 《化工进展》编辑部
地址:北京市东城区青年湖南街13号 邮编:100011
电子信箱:hgjz@cip.com.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn