甲基红对电沉积铜行为的影响及在通孔填性中的应用
张洋, 张艺洁, 张鸿志, 钱懋林, 向静
Influence of methyl red on the behavior of electrodeposited copper and its application in through-hole filling
ZHANG Yang, ZHANG Yijie, ZHANG Hongzhi, QIAN Maolin, XIANG Jing
化工进展 . 2025, (3): 1542 -1549 .  DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2024-1433

京ICP备12046843号-2；京公网安备 11010102001994号
版权所有 © 《化工进展》编辑部
地址：北京市东城区青年湖南街13号　邮编：100011
电子信箱：hgjz@cip.com.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发　技术支持：support@magtech.com.cn