管莲秀,李军平,魏 伟,孙予罕
GUAN Lianxiu,LI Junping,WEI Wei,SUN Yuhan
摘要: 以含氢聚甲基硅氧烷(PMHS)、正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,在室温、无模板剂条件下合成了一种疏水微孔/介孔材料,通过调节PMHS/TEOS的比例,获得了3种具有不同微孔、介孔比例的多孔材料。并通过N2吸附/脱附、HRTEM、热重等手段对上述3种材料的结构特征及热稳定性进行了表征。结果发现,所得材料均具有微孔和介孔两种孔隙结构,且具有良好的热稳定性和疏水性,在500 ℃以下不会发生热分解。进一步利用脉冲色谱技术研究了上述3种材料对苯及其同系物的热力学吸附行为。结果表明,上述3种材料均能够实现苯及其同系物的完全分离,相应的亨利常数、吸附热、分离因子的大小顺序为:正丁基苯>正丙基苯>乙苯>甲苯>苯,且随着PMHS/TEOS比例的增加,亨利常数、吸附热以及分离因子都增加。
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