摘要: 将粒径为480 nm的聚苯乙烯微球离心组装为胶体晶体模板,以正硅酸乙酯为硅源配制SiO2溶胶并填充到模板间隙,原位形成凝胶,最后通过焙烧去除模板,得到三维有序大孔(3DOM)SiO2。通过SEM检测,大孔以六方有序的方式排列,其孔径及孔径收缩率分别为360 nm和25%。大孔之间由小窗口连通,构成内部三维交联的大孔网络。低温N2吸附测试表明,大孔孔壁上存在中孔孔隙,其中在3~4 nm有一集中的孔分布。XRD显示,制备的3DOM材料由无定形SiO2组成。
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